力晶積成 力積電12月中上興櫃 黃崇仁:2H21記憶體將缺貨
晶圓代工廠力積電舉辦興櫃前法說會,預計12月中上興櫃,最快2021年第4季轉上市。力積電董事長黃崇仁於會中信心喊出「力晶回來了!」,歷經8年時間走出困境、浴火重生,並成功由DRAM轉型晶圓代工,現在正是晶圓代工好光年,8吋產能相當吃緊,12吋需求也熱絡,力積電產能已近滿載,估計未來5年晶圓代工產能是兵家必爭之地。 因DRAM價格崩跌,曾為台灣DRAM產業龍頭力晶於2012年底下市,不過2013年轉虧為盈,2017年累計獲利近500億元,還清1,200億元債務,展現重返資本市場企圖心。2018年展開組織架構調整,旗下鉅晶電子更名為力積電,聚焦晶圓代工,力晶並將3座12吋晶圓廠及相關資產讓與力積電。另斥資2,780億元興建2021年3月動工的2座12吋晶圓廠,總月產能10萬片亦由力積電營運,全面爭取中階晶圓代工龐大商機。 黃崇仁表示,力晶歷經8年艱辛由DRAM公司轉型成綜合晶圓代工,從依賴他人技術到自主研發,參與了晶圓代工產業蓬勃盛世,可預見的是,隨著5G、AI等應用爆發,晶圓代工產能需求強勁態勢至少將持續至2021年底。 對於晶圓代工產能不足原因,黃崇仁也解釋,除台積電積極擴張5奈米以下先進製程之外,近年來全球晶圓代工產能幾無增加,2016~2020年產能成長率不到5%,但2020~2021年全球晶圓產能需求成長率30~35%。 2022年之後,5G、AI大量多元化、分散式電子裝置需求激增,如PMIC產能需求大增2.5倍,Sensor應用普及等均造成產能短缺,而車用電子也將帶動高階晶片需求,但對晶圓代工業者而言,新廠建置不僅成本高昂,建造需時更長達3年才可能開始營運,使得新產能緩不濟急,2021年的缺貨情況已可預見。 力積電強項是唯一兼具記憶體、邏輯製程技術,且擁有大規模、低成本12吋鋁製程產能的晶圓廠,擁有48奈米NOR Flash製程,並投入3D inter-chips(WoW)、AI記憶體(Intra-chip)等領域。目前力積電營運分成特殊邏輯代工、記憶體代工及分離式元件(Discrete)代工。 特殊邏輯代工包括DDI、CIS、PMIC與嵌入式邏輯IC,未來目標為Smart Sensors,記憶體代工則包括DRAM、SLC NAND、NOR及特殊記憶體,未來目標則是智慧記憶體(Intrachip)、堆疊式記憶體(Int...