精浚科技精浚科技大溪新廠舉行動土典禮

9月 15, 2021

　　精浚科技（股）公司因應未來的高成長，9月11日擇吉時啟建大溪新廠暨舉行動土典禮，嚴謹配合加強版二級防疫規定下，桃園市長鄭文燦親率市政團隊及此次工程營造團隊與金融界夥伴等嘉賓蒞場共祈工程順利。大溪新廠預計於2023年第一到二季正式啟用、兩廠合一，預估屆時出貨量體較現有一、二廠總和更增三倍。

　　董事長廖國富表示，在走過人心惶惶的三級警戒後，於降至二級期間的9月11日舉行動土別具意義，因為工業4.0的趨勢無視去年以來的疫情影響，仍全球延燒，仰賴大量人力的製造業遭遇阻礙，反使無人工廠的概念備受關注。精浚科技位於大溪的新廠總面積達6,500多坪，是標準的智慧製造工廠，所有產品都要經過數位量表全檢驗證，並將所有生產及量測的數據透由智能化系統收集紀錄以利產品品質追溯及生產進度追蹤，由現場機聯網及MES、WMS、SCM、ERP等系統的導入與整合實現產線全面無紙化。

　　精浚科技於2012年鎖定高端客戶為目標、奠定「高端、利基、長尾」之發展策略，快速打入Global Key Account的國際供應鏈，2018年營業額就超標逾新臺幣十億元。除傳動元件及生醫科技兩大營收引擎，精浚亦掌握到奈米等級的致動技術，長期協助固定客戶供應專門的檢測設備給半導體龍頭廠。

　　總經理吳文濱表示，看好新事業部成長較快速，將加重創新產品、技術應用、系統方案比重，他指出精浚科技將藉由利基型產品的發展，幫助客戶超前優化整體競爭力，進而帶動獲利，並例舉精浚科技以高端奈米致動器，成功打入半導體的設備供應鏈就是典例。